中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

產(chǎn)品功能

1)3D測量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)影像測量功能：設(shè)備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能，可進(jìn)行長度、角度、半徑等尺寸測量；

3)自動(dòng)拼接功能：設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

4)數(shù)據(jù)處理功能：設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)分析工具功能：設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

8)光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當(dāng)檢測到鼠標(biāo)軌跡長時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

不同應(yīng)用場景下的3D形貌

VT6000共聚焦顯微鏡主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對(duì)表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測中。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡基于共聚焦技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描與智能3D建模算法，可實(shí)現(xiàn)對(duì)納米至微米級(jí)表面形貌的高精度測量，覆蓋光滑、粗糙、低反射至高反射等多樣化材料表面。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、3C電子、汽車零部件、航空航天、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域，助力企業(yè)提升質(zhì)量控制效率與產(chǎn)品研發(fā)能力。

核心優(yōu)勢

1、納米級(jí)測量精度

高度重復(fù)性≤12nm，精度達(dá)(0.2+L/100)μm，滿足ISO/ASME/EUR/GBT四大標(biāo)準(zhǔn)下的300+參數(shù)分析需求。

顯示分辨率低至0.1nm，精準(zhǔn)捕捉微觀缺陷與形貌特征。

2、多功能一體化設(shè)計(jì)

3D形貌測量：全自動(dòng)建模，支持粗糙度、曲率、平整度等關(guān)鍵參數(shù)提取。

2D影像測量：一鍵完成長度、角度、半徑等平面尺寸分析。

智能拼接技術(shù)：大視場掃描（最大300×300mm），無縫拼接復(fù)雜表面數(shù)據(jù)。

3、非接觸式安全檢測

零接觸掃描技術(shù)，避免樣品損傷，適用于脆性材料（如晶圓、光學(xué)膜材）及高反光表面。

鏡頭碰撞彈性回縮+光源自動(dòng)熄燈保護(hù)，雙重安全機(jī)制延長設(shè)備壽命。

4、靈活配置，高效適配

可選5×至100×多規(guī)格物鏡（APO級(jí)消色差鏡頭），適應(yīng)不同倍率需求。

模塊化位移平臺(tái)（負(fù)載10kg，行程100×100mm至300×300mm），支持多樣化工件檢測。

5、全流程服務(wù)保障

60天快速交付：合同生效后60天內(nèi)完成生產(chǎn)與物流。

免費(fèi)安裝培訓(xùn)：現(xiàn)場調(diào)試+操作培訓(xùn)，確保客戶獨(dú)立使用。

12個(gè)月質(zhì)保+72小時(shí)故障響應(yīng)，終身技術(shù)支持。

應(yīng)用場景

半導(dǎo)體制造：晶圓表面缺陷檢測、V型槽深度測量、激光孔形貌分析。

3C電子：手機(jī)玻璃屏平整度、微透鏡陣列曲率、PCB基材粗糙度檢測。

汽車工業(yè)：精密零部件幾何輪廓、金剛石鉆頭磨損評(píng)估。

科研與新材料：超光滑表面粗糙度、微納結(jié)構(gòu)體積計(jì)算、太陽能柵線形貌建模。

部分技術(shù)指標(biāo)