共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術，它通過數碼相機針孔的高強度激光來實現數字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。在材料生產領域中，共聚焦顯微鏡工業(yè)測量儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產品功能

1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現大區(qū)域的拼接縫合測量；

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能；

4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；

技術指標

應用領域

共聚焦顯微鏡工業(yè)測量儀對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現的放大圖像細節(jié)要高于常規(guī)的光學顯微鏡。傳統(tǒng)光學顯微鏡上常配備靈敏度較低的CCD相機來采集圖像，對于低照度的光，如熒光無法探測到，而共聚焦顯微鏡系統(tǒng)使用的探測元件是高靈敏度的光電倍增管，對微弱的熒光信號可以呈現出很高的靈敏度，并且還可以通過縮小激發(fā)范圍并使用光學切片來消除背景噪聲。

在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細節(jié)更清晰更微細，橫向分辨率更高。

應用范例